Métode pamariksaan tina substrite

Dina prosés bungkusan éléktronik, substrat tam Ramic mangrupikeun komponén konci, turun anu pertakuan tina substrat tajibna sacara ngahémat pikeun ningkatkeun kualitas alat éléktronik pikeun ningkatkeun kualitas alat éléktronik. Kusabab tanpa standar nasional atanapi industri pikeun uji pagelaran substrat, anu nyababkeun tangtangan anu tangtu pikeun manufaktur.

Ayeuna, inspéksi utama substrate Sigramik Surteric panutup pamariksaan visual, pamariksaan Securistik

Pamariksaan Penampilan

Péncén pamariksaan tina substrat keramik anu rutin dilakukeun ku mikriropy visual atanapi utamina kalebet retakan, liang, ngores kana taneuh sareng pangaruh kualitas anu kualitasna anu sanés. Salaku tambahan, garis garis garis suburna, ketebalan tina lapisan logam, kalsi lintas (cerpastrik , sareng akurasi grafis substrat diperyogikeun. Utamana pikeun pamakean flip-chip, bungkusan caket, locep permukaan umumna diperyogikeun janten kirang ti 0.3% Ukuran.

Dina taun-taun ayeuna, sareng pangembangan téknologi teras élék sareng téknologi ngolah anu didokerkeun, proverfikasi tenang terus naek, ampir produsén visi dina transferming , and the detection methods and equipment based on machine vision have gradually become an important means to improve product quality and improve the yield. Kukituna, apstu tina parabot pamariksaan mesin ka paréntah Substrat Tekami tiasa ningkatkeun efisiensi deteksi sareng ngirangan biaya tenukan sasarengan.

Mékanis pariaya

Daya mékanis substrat Tekamik biasana ngarujukeun kana kakuatan beungkeutan pelapis logam, nunjukkeun perlakuan polusi anu dipotong sareng rlastion) . Kakuangan beungkeutan substratensi kipam anu nyiapkeun ku metodeu anu béda béda béda, sareng substrat rawat anu disiapkeun ku prosés suhu anu luhur, sapertos pop.. kakuatan beungkeutan luhur. Dina substrat keramiik disiapkeun ku prosés hawa selas? Sapertos substrat DPC), van Pondok Gering sareng Pertindakan kupulis sareng kakuatan kipat.

Metode ujian pikeun kakuatan métalisasi Keram.

Diagram of Shear Strength Test and Tensile Strength test

Métode pita 1) Tepak tempatna caket sareng permukaan lapisan logam, sareng rengkuh karét dis ngagulung dina éta pikeun ngaleupaskeun gelar beungkeutan. Saatos 10 detik, tarik kaseratan tina tegangan perpendédty kana lapisan logam, sareng tés yén lapisan bokor anu dipiceun tina substrat. Metode kasét mangrupikeun padika tés anu kuali.

Métode kawat Wending: Pilih kawat logam kalayan diaméter 0.5mm atanapi 1.0mm, weld langsung dina lapisan logam ngalangkungan wates logam sapanjang arah kawatna sapanjang arah kawatna sapanjang arah kawat meter.

3) Metoda listrik: lapisan logam di luhur substrat kigamtik anu embéra (potong) kana jalur morting-éstis pikeun nguji kakuatan mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel dina arah mesin ngadamel. Lepar laju diperyogikeun janten 50mm / mn sareng frékuénsi pangukuran nyaéta 10 kali / s.

Inspeksi sipat termal

Pasipatan termal tina substrat keramik sering ogé émitelh thermal, résistansi panas, koefefienter munggaran tur résistansi termal. Substrat Teklamik kedah maénkeun pasebalan panas dina bungkusan alat, janten konduktivitas termal mangrupikeun indéks téknis anu penting. Panganyarat ahir tés naha substrat kesepik anu diangkat sareng cacad dina hawa tinggi, naha lapisan internal dina liang gagal.

Kaseueuran termal tina substrat keramik henteu aya hubunganana sareng kondonahasan permalikan Simhial tina substrat Tram Upast), tapi ogé caket sareng tandamfer perbatanhermal). Ku alatan éta, uji gerasan anu diterbitkeun (anu tiasa ngukur résistansi panerapan sareng antardas tina statistik-lapangan) tiasa nganyirkeun watesan termalic.

Inspeksi sipat listrik

Kinerja listrik tina substrat keramik normal ngarujuk naha lapisan logam di hareupeun substrat ngalaksanakeun cahya hal -na). Alatan ageung tina liwat liang tina substrat keramik dpC, bakal aya cacad, langkung teu teu teu écés, sapertos uji milih, kuantitasi, gancang,. ) umumna tiasa dianggo pikeun ngonsalasi kana ngaliwatan kualitas liang tina substrat keramik.

Bungkusan Propertion

Kinerja bungkus substrat keramik utami ngarujuk kana sakedik sareng hawa asing (terbatas pikeun substrat kipamik infal). Dina raraga ningkatkeun kakuatan beungkeutan kawat kalungguhan, lapisan logam kalayan pagelaran lelding alus sapertos AU atanapi umur umumna electrate atanapi henteu lelok dina tempat oksida sareng ningkatkeun kualitas beungkeutan kawat katurunan. Weldability umumna diukur ku mesin las bar

Chip dipasang dina rohangan substrat upacara 3D, sareng rohangan disegel ku lempeng panutup (logam atanapi kaca) sadar kana pakét udara. Redék hawa tina bahan karuksakan lumpah sareng bahan lajah langsung nangtukeun ringkes hawa tina pakét alat, sareng gelas keratan kegamik tilu-diménsi jumlah tilu kali béda. Tilu substrat keramik diménsi biasana dianggo pikeun nguji kacepetan hawa busatan bahan sareng struktur, sareng metode utama nyaéta gelembung gas berkorkle fluorine.

Nguji sareng analisa

Kasampurnaan utamina Tés Pinerja Pinerja Sestrats Stre Uppurs dina lingkungan anu khusus (suhu luhur, suhu anu saé, réliprasi anu tinggi, médit. Dyunangan Korosasi, Dolositas Kantun, getertif luhur, jsb. Cara gagalna tiasa dianalisis ku scaning Entrontron Fresscochopy (SEM-Zring) sareng X-ray) sareng X-ray) sareng X-ray). Scanning mikroskop sora (sam) sareng detektor sinar (sinar-X) dianggo pikeun nganalisa ngaganggu masalah sareng cacat.